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工商時報【記者涂志豪／台北報導】

由超微（AMD）及阿布達比先進科技投資公司（ATIC）共同合資成立的晶圓代工大廠全球晶圓公司（GlobalFoundries），昨（13）日在台舉辦年度科技論壇，營運長謝松輝預估，全球晶圓今年營收有機會突破35億美元，資本支出將維持在27-28億美元間。法人認為，全球晶圓年營收已逼近晶圓代工二哥聯電，28奈米先進製程的量產時間又早了聯電將近半年，聯電明年面臨的競爭壓力已明顯大增。

全球晶圓在合併特許半導體後，已經成為全球第3大晶圓代工廠。全球晶圓為了追上台積電、聯電，不僅今年投入27-28億美元資本支出，大幅度擴增位於新加坡及德國德勒斯登的兩座12吋廠產能，今年第4季也開始為大客戶超微代工32奈米加速處理器Llano及Zacate等，所以謝松輝不僅預期第4季營收會持續成長，也指出今年全年營收將突破35億美元。

此外，全球晶圓因成立之時接收了超微的晶圓廠，先進製程研發速度也優於預期，不僅40奈米及32奈米已經開始量產投片，28奈米也可望在年底開始試產，明年中旬就可導入量產。雖然技術上仍落後於台積電，但已經追趕上聯電，而全球晶圓28奈米製程可望在明年中旬量產，技術上可說提早聯電約半年時間，所以法人認為，全球晶圓將是聯電明年最大的敵人。

業界人士指出，聯電今年1-9月的營收合計為891.12億元（約28.7億美元），今年仍可穩坐晶圓代工二哥寶座，但是全球晶圓不僅先進製程已趕上聯電，今年資本支出也大於聯電，聯電明年要守住全球第2大廠位置，恐怕得更努力才行，否則很快就會被全球晶圓超越。

對於近來半導體市場景氣，謝松輝昨日表示，雖然今年第4季和明年第1季有季節性調整因素，但因手機通訊晶片需求很強，因此市場還不至於太差。至於明年市場雖然仍充滿變數，但明年全球GDP應可較今年成長4％上下，整個半導體產業的產值年增率將達5％以上，晶圓代工廠受惠於IDM廠擴大委外，市場規模年增率會優於產業平均年增率，而全球晶圓則會更好，明年營收有機會較今年成長5％至9％。

謝松輝也指出，特許過去很難搶到大客戶，因為先進製程落後同業，但現在併入全球晶圓後，技術能力大躍進，28奈米已獲意法半導體訂單，也十分看重聯發科、晨星等台灣客戶，所以未來會更積極爭取先進製程市佔率。