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記者洪友芳／專題報導

國際金價不斷上漲，封測大廠日月光（2311）、矽品（2325）等業者，面臨成本上揚、毛利下滑的壓力，但由於比國外同業積極轉進銅製程，法人預期封測雙雄在全球市場佔有率可望進一步提高，尤其看好銅製程跑得最快的日月光。

黃金是封裝打線製程主要材料，金價每上漲10%，對封裝業的毛利侵蝕約達1%，受到金價持續飆漲的衝擊，加上新台幣升值，法人預估封測業第三季毛利率恐面臨下滑壓力，已有外資法人估矽品第三季毛利率將下滑到15.8%，第四季將續滑落，日月光銅製程佔比重較高，但也有下滑的壓力。

法人認為，日月光佈局銅製程最早，進度上也遙遙領先國內外同業，今年銅打線機台數與佔營收比逐季增加。

第一季銅打線機台數1600台，第二季達2800台，第三季約3300台；佔營收比方面，第一季營收貢獻約4000萬美元，佔打線封裝營收比重僅8%，第二季提高到7200萬美元，佔打線封裝營收比重達12%，預計第三季將達1.1億美元，佔打線封裝比重約15%。

矽品今年也跟進積極投資銅製程，矽品估算到今年上半年為止，可適用銅打線的機台有1442台，銅打線機台佔所有打線機台比重約23%。

銅打線佔矽品的營收比也持續上升中，預估到今年底將由上半年的個位數營收比提高到逾2成左右。

由於日月光、矽品還有很大部分封裝屬於金打線製程，外資花旗環球證指出，金價飆漲，對日月光、矽品的毛利率雖有負面衝擊，但相較國外競爭對手艾克爾（AMKR）、新科金朋（Stats）還沒預備好銅打線製程供客戶採用，預期日月光、矽品可趁機搶到客戶，全球市佔率可望持續向上提升。

花旗環球證進一步認為，金價持續上升，銅製程跑得最快的日月光，將是轉換到銅打線製程的主要受惠者，投資價值看好日月光勝過矽品。

法人指出，日月光第三季受惠IDM委外釋單，通訊、消費性電子訂單又進入旺季舖貨效應，彌補PC需求疲弱，致使第三季營收超過預期，季增逾7%，預估第四季在通訊需求仍強勁帶動下，營收將持平或小幅成長。矽品則續下滑。