〔自由時報記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工廠聯電（2303）第三季獲利創近六年來最高，稅後盈餘87.2億元，季增65.4%，每股盈餘0.7元，前三季每股盈餘共為1.4元，超過去年獲利；封測大廠矽品（2325）第三季獲利比上季減1.3%，每股盈餘0.48元，前三季每股盈餘累計1.44元，董事長林文伯一開場就對連續三季表現不佳道歉，預期明年將可看到調整生產線後的營運績效。
聯電、矽品皆預估明年半導體業將持續成長高個位數百分比，聯電執行長孫世偉認為，晶圓代工業將年增10%到15%，優於半導體業；矽品董事長林文伯指出，明年半導體業仍持續穩定成長個位數，封測業成長幅度最高可到10%以上，矽品營運成長目標希望超過封測業。
孫世偉對第四季展望審慎樂觀，聯電整體產能利用率將維持九成以上，預估出貨量將季減5%，產品平均銷售單價因高階製程提高約可上升5%，營收要看新台幣匯率變化而定。聯電今年資本支出18億美元，建置高階產能為主，65奈米以下佔營收比30%，其中40奈米佔4.2%，未來每季將續提高。
矽品第三季受到客戶調整庫存影響，單季營收低於市場預期，季減0.5%；毛利率也因新台幣升值，材料與工資成本上漲，毛利率從上季的16.9%下滑到14.2%；稅前盈餘14.79億元，季減23.9%，稅後盈餘14.9億元，季減1.3%。
林文伯指出，第四季及明年第一季半導體市場需求會比目前好，隨時有供需反轉可能性。矽品從今年初以來，持續進行跨廠區生產線調整，打線機台大幅汰舊換新，銅打線轉換速度加快，目前佔打線機台比重達70%，佔第三季營收比約8.6%，預計到明年第二季底將提高到85%，屆時生產績效將大幅提高，營收與獲利也會跟著成長。
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