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〔自由時報記者洪友芳／竹報導〕NAND Flash控制晶片大廠群聯電子（8299）昨宣佈與全球記憶體模組龍頭廠金士頓（Kingston）合資成立新公司，鎖定手機應用的內嵌式記憶體模組，群聯持股低於40%，市場傳出新公司將供應產品給宏達電（2498）。

目前智慧型手機的內嵌式記憶體模組為外商的天下，金士頓攜手群聯成立新公司，再結合策略夥伴日商記憶體廠東芝、爾必達及轉投資封測廠力成（6239），將可打破外商在智慧型手機內嵌式記憶體供應獨霸局面。

金士頓與群聯延伸既有合作關係，共同出資成立IC設計新公司；金士頓佔逾60%的股權，佔主導地位，群聯將投入不超過1億元的資金，持股比率低於40%，由董事長潘健成擔任代表人取得一席董事。

內嵌式記憶體模組涵蓋控制IC、NAND快閃記憶體及行動功能DRAM，目前智慧型手機廠採用外商的產品居多，包括韓國三星等；市場傳出，金士頓、群聯合組的新公司，已取得將供應產品給宏達電智慧型手機的機會，今年底之前可望小量出貨，明年量會較大。

法人指出，群聯透過與知名的金士頓合作，將擁有資金、通路、採購等優勢，有利打進智慧型手機一線大廠，在內嵌式記憶體應用龐大商機將可佔有一席之地。未來倘若運作順利，新公司很快就可獲利認列。